[实用新型]防水型卫星高频头有效

专利信息
申请号: 201320318726.0 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203278809U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 白祥云;陈青淸;宋光能 申请(专利权)人: 深圳翔成电子科技有限公司
主分类号: H04B1/08 分类号: H04B1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518132 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种防水型卫星高频头,包括外壳件、主体构件和盖件,其特征在于,在主体构件上具有屏蔽罩和连接头,所述连接头连接在屏蔽罩之上;主体构件装入外壳件内,盖件扣合在主体构件上,并与外壳件扣合组装在一起,在所述外壳件上具有连接头孔,当主体构件安装到外壳件内时,所述连接头通过连接头孔伸出到外壳件之外;所述盖件与主体构件之间,所述盖件与外壳件之间均设有超声热熔焊接接口结构。完美实现整体防水效果;不再需要投入防水胶和点胶加工人员,节省材料和人力。采用了一体化屏蔽罩结构设计,防水更加彻底而有效。固定螺母从外壳件上对橡胶垫圈进行加压防水,增强了橡胶垫圈的防水效。
搜索关键词: 防水 卫星 高频头
【主权项】:
一种防水型卫星高频头,包括外壳件、主体构件和盖件,其特征在于,在主体构件上具有屏蔽罩和连接头,所述连接头连接在屏蔽罩之上;主体构件装入外壳件内,盖件扣合在主体构件上,并与外壳件扣合组装在一起,在所述外壳件上具有连接头孔,当主体构件安装到外壳件内时,所述连接头通过连接头孔伸出到外壳件之外;所述盖件与主体构件之间,所述盖件与外壳件之间均设有超声热熔焊接接口结构。
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