[实用新型]一种改进型全热交换芯片及全热交换芯体有效
申请号: | 201320318870.4 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN203687735U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 张开泉 | 申请(专利权)人: | 杭州华哲科技有限公司 |
主分类号: | F28F3/08 | 分类号: | F28F3/08 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 华辉 |
地址: | 310000 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种全热交换芯片结构及全热交换芯体。一种全热交换芯片,包括全热交换纸、设置于全热交换纸边缘的框架、固定于所述全热交换纸上下两面的隔板和多个通风通道。所述框架在全热交换纸的上下两面分别围合形成通风区域;位于全热交换纸同一面的多个隔板平行排列;所述通风通道为S形,由所述框架和隔板围合而成。本实用新型通过延长全热交换芯通风通道,延长了全热交换芯进行全热交换过程及时间的目的,并且结构简单,效果良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 热交换 芯片 | ||
【主权项】:
一种改进型全热交换芯片,其特征在于包括:全热交换纸;设置于全热交换纸边缘的框架,所述框架在全热交换纸的上下两面分别围合形成通风区域;固定于通风区域内所述全热交换纸上下两面的隔板,位于全热交换纸同一面的多个所述隔板平行排列;和多个通风通道,所述通风通道为S形,由所述框架和隔板围合而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华哲科技有限公司,未经杭州华哲科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320318870.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于热交换器组件的壳体和具有其的热交换器组件
- 下一篇:便携台式木工无尘锯