[实用新型]电路板的刷锡膏头有效

专利信息
申请号: 201320319244.7 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN203289749U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 周继葆 申请(专利权)人: 苏州市狮威电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种电路板的刷锡膏头,其特征在于:包括带有内腔的锡膏管,所述锡膏管内配合装置压头,所述锡膏管的底部固接带有通孔的锡膏嘴,所述通孔与锡膏管的内腔连通,所述锡膏管的下端两侧固接短柱,所述短柱转动连接连杆,连杆的端部转动连接滚筒。本实用新型结构简单,比较传统的手工刷锡膏方式,由于采用压头配合滚筒的方式刷锡膏,不仅提高了锡膏的均匀性,而且其速度也有了显著提高,其具有效率高、质量好的特点。
搜索关键词: 电路板 刷锡膏头
【主权项】:
一种电路板的刷锡膏头,其特征在于:包括带有内腔的锡膏管(2),所述锡膏管(2)内配合装置压头(1),所述锡膏管(2)的底部固接带有通孔的锡膏嘴(4),所述通孔与锡膏管(2)的内腔连通,所述锡膏管(2)的下端两侧固接短柱(3),所述短柱(3)转动连接连杆(5),连杆(5)的端部转动连接滚筒(6)。
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