[实用新型]电路板的刷锡膏头有效
申请号: | 201320319245.1 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN203289750U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 周继葆 | 申请(专利权)人: | 苏州市狮威电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路板的刷锡膏头,其特征在于:包括带有内腔的锡膏管,所述锡膏管内配合装置压头,所述锡膏管的底部设置半圆柱形凹槽,于所述凹槽中,所述锡膏管转动连接与所述凹槽相配合的滚筒,所述凹槽与所述锡膏管的内腔间设置通槽连通。本实用新型结构简单,比较传统的手工刷锡膏方式,由于采用压头配合滚筒的方式刷锡膏,不仅提高了锡膏的均匀性,而且其速度也有了显著提高,其具有效率高、质量好的特点。 | ||
搜索关键词: | 电路板 刷锡膏头 | ||
【主权项】:
一种电路板的刷锡膏头,其特征在于:包括带有内腔的锡膏管,所述锡膏管内配合装置压头,所述锡膏管的底部设置半圆柱形凹槽,于所述凹槽中,所述锡膏管转动连接与所述凹槽相配合的滚筒,所述凹槽与所述锡膏管的内腔间设置通槽连通。
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