[实用新型]一种LED灯模组有效
申请号: | 201320323354.0 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN203309592U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 曹正权 | 申请(专利权)人: | 安徽海威半导体照明有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人: | 苑新民 |
地址: | 242000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型属于LED灯技术领域,涉及一种LED灯模组,包括有散热器、带有LED的铝基板及模组透镜,模组透镜、铝基板及散热器的底板的中部对应处设置有上下贯通的散热通孔,散热通孔周边的模组透镜与铝基板之间密封连接,铝基板上的LED供电线从散热器底板的出线防水装置向下密封引出,优点是:本实用新型在散热器的底板、铝基板及模组透镜上对应设置有若干个条形的散热通孔,形成多条上下贯通的散热通道,因此,本实用新型的热传导效率高,散热性能好,使用寿命长,适用于组装多种类型的LED灯。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
【主权项】:
一种LED灯模组,包括有散热器、带有LED的铝基板及模组透镜,其特征在于:模组透镜、铝基板及散热器的底板的中部对应处设置有上下贯通的散热通孔,散热通孔周边的模组透镜与铝基板之间密封连接,铝基板上的LED供电线从散热器底板的出线防水装置向下密封引出。
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