[实用新型]无封装芯片LED发光照明结构

摘要

一种无封装芯片LED发光照明结构，其包含有一散热件；至少一个LED磊晶置于该散热件上；一接着胶层包覆于该LED磊晶周围，用以固定整个结构；一导电胶印刷出线路，用以串联各LED磊晶，提供电源；一胶片，用以取代一般LED芯片的外壳，其上设有至少一个与该LED磊晶的位置相对应的孔洞，该孔洞可用于灌注含有萤光粉的树脂，用于保护LED磊晶，并可发出多色光或白光；通过上述结构，本实用新型可具有散热佳、厚度薄与成本低等优点。

主权项

一种无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，其包含：至少一个LED磊晶，该LED磊晶是设置于该散热件上方；一接着胶层，该接着胶层是设置于该散热件上方，且该接着胶层包覆于该LED磊晶周围，该LED磊晶的发光面及电极端是外露于该接着胶层外，又LED磊晶的各电极端均分别连接设有导电胶；一胶片，该胶片是设置于该接着胶层上方，该胶片上设有至少一个与该LED磊晶的位置相对应的孔洞，该孔洞内填充有萤光胶。