[实用新型]一种LED灯结构有效
| 申请号： | 201320329781.X | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203258470U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘国东;青春茂 | 申请（专利权）人： | 慈溪市国兴电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V8/00;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 柯奇君 |
| 地址： | 315301 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯结构，包括有依次连接的灯头、塑料材质的绝缘件、铝合金材质的散热壳和透明的灯罩，散热壳内设有驱动电路板，散热壳下端设有3个LED芯片，灯罩的上端设有透明导光体，透明导光体包括有3个连接在灯罩上且分别罩在LED芯片下方的圆形连接座，以及一体连接在3个圆形连接座下方的锥形导光部。所述的散热壳外周设置有纵向分布的散热翅片。所述的散热壳上相邻两个散热翅片之间设有散热孔。LED芯片射出的灯光经透明导光体的多个表面均匀射出，灯光效果佳。并且透明导光体设置在灯罩上，这样灯罩与散热壳连接时透明导光体即得到固定，装配十分方便。所述的散热壳上的散热翅片和散热孔加强了散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯结构，包括有依次连接的灯头、塑料材质的绝缘件、铝合金材质的散热壳和透明的灯罩，散热壳内设有驱动电路板，其特征在于：散热壳下端设有3个LED芯片，灯罩的上端设有透明导光体，透明导光体包括有3个连接在灯罩上且分别罩在LED芯片下方的圆形连接座，以及一体连接在3个圆形连接座下方的锥形导光部。
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