[实用新型]一种深低温超高真空密封结构有效

专利信息
申请号: 201320331230.7 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN203335848U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 何超峰;郁欢强;马香莲;张俊峰;武义锋;胡楠楠;曹昆男;宋萌;王达达 申请(专利权)人: 安徽万瑞冷电科技有限公司;云南电力试验研究院(集团)有限公司电力研究院
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种深低温超高真空密封结构,包括相互对合连接的上、下法兰,以及填充在上、下法兰之间的软金属密封材料,上法兰的对合面上设置有环形凸台,下法兰的对合面上设置有环形凹槽,环形凸台台面上设置有一圈尖顶,环形凹槽槽底设置有多圈尖槽,软金属密封材料填充在环形凹槽中。本实用新型解决了常规密封结构只能适用于小口径密封法兰且只能在液氮温区(-196℃)使用的问题,同时采用本实用新型结构可免去对密封法兰装配完成后先冷冻再紧固一遍螺栓的繁琐程序。
搜索关键词: 一种 低温 超高 真空 密封 结构
【主权项】:
一种深低温超高真空密封结构,包括相互对合连接的上、下法兰,以及填充在上、下法兰之间的软金属密封材料,所述上、下法兰相互对合的法兰面分别为对合面,其特征在于:所述上法兰的对合面上设置有环形凸台,下法兰的对合面上设置有与环形凸台位置对应的环形凹槽,所述环形凸台台面上设置有一圈环形的尖顶,环形凹槽槽底设置有多圈环形的尖槽,所述软金属密封材料填充在下法兰对合面的环形凹槽中,且软金属密封材料被上法兰对合面上的环形凸台压紧在下法兰对合面的环形凹槽中。
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