[实用新型]SC切石英晶片有效
| 申请号： | 201320331267.X | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN203360626U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李利勇;李宝 | 申请（专利权）人： | 迁安市金泽电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/18 | 分类号： | C30B29/18;C30B29/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 064400 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了sc切石英晶片，由片体和边缘构成，其特征是片体呈半球形，边缘的厚度是中央的一半。本实用新型结构简单，使用方便，结构美观，大大减少晶片在装配过程中产生的边缘效应，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | sc 石英 晶片 | ||
【主权项】：
sc切石英晶片，由片体和边缘构成，其特征是片体呈半球形，边缘的厚度是中央的一半。
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