[实用新型]卡合结构有效

专利信息
申请号: 201320331270.1 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN203416543U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 吴明谚;郭彦麟;刘俊男 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种卡合结构,适用于电子装置。电子装置包括第一机体及第二机体。卡合结构包括弹性元件及卡合元件。弹性元件配置于第一机体内且包括第一区段及第二区段。第一区段位于第一机体的侧边与第二区段之间,且第一区段的厚度大于第二区段的厚度。卡合元件配置于弹性元件上且包括第三区段及第四区段。第三区段对位第一区段,且第四区段对位第二区段。当第二机体的第一卡合部从侧边进入第一机体并接触卡合元件时,弹性元件被弹性压缩且第一卡合部沿第三区段移至第四区段并卡合于卡合元件。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
一种卡合结构,适用于电子装置,其特征在于,该电子装置包括第一机体及第二机体,该卡合结构包括:弹性元件,配置于该第一机体内且包括第一区段及第二区段,其中该第一机体具有侧边,该第一区段位于该侧边与该第二区段之间,该第一区段的厚度大于该第二区段的厚度;以及卡合元件,配置于该弹性元件上且包括第三区段及第四区段,其中该第三区段对位于该第一区段,该第四区段对位于该第二区段,当该第二机体的第一卡合部从该侧边进入该第一机体并接触该卡合元件时,该弹性元件被弹性压缩且该第一卡合部沿该第三区段移至该第四区段并卡合于该卡合元件。
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