[实用新型]一种新型无功补偿投切装置有效
| 申请号： | 201320335512.4 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN203312818U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 马帅;李万忠;吴瑛;王冬;王玉刚;郭中华 | 申请（专利权）人： | 山东爱普电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑华清 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型具体公开了一种新型无功补偿投切装置，包括控制器、熔断器、霹雷针、电容器，所述的控制器一端与母线连接，另一端与交流互感器连接，所述的交流互感器的三相输出端，其中两相线路各自分别与一个熔断器连接，另一相线路连接一个避雷针接地，所述的熔断器连接一个大功率可控硅，所述的大功率可控硅与电容器相连。本实用新型采用大功率可控硅实现了快速投切，t<20ms。实行电压过零触发，投入无涌流电流；电流过零切除，切除不产生高压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 无功 补偿 装置 | ||
【主权项】：
一种新型无功补偿投切装置，包括控制器、熔断器、霹雷针、电容器，所述的控制器一端与母线连接，另一端与交流互感器连接，所述的交流互感器的三相输出端，其中两相线路各自分别与一个熔断器连接，另一相线路连接一个避雷针接地，其特征在于：所述的熔断器连接一个大功率可控硅，所述的大功率可控硅与电容器相连。
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