[实用新型]等离子体气相沉积装置用背板及等离子体气相沉积装置有效
申请号: | 201320335763.2 | 申请日: | 2013-06-09 |
公开(公告)号: | CN203284463U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 韩乔楠;罗阳;贺雄 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/505 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 赵丹 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种等离子体气相沉积装置用背板及等离子体气相沉积装置,涉及化学气相沉积领域,以解决现有技术中等离子体气相沉积装置背板造成的气体扩散均匀性无法得到保证,从而影响成膜均匀性的问题。为了克服上述问题,本实用新型的实施例采用如下技术方案:一种等离子体气相沉积装置用背板,所述背板的一个表面设有进气孔,所述背板的另一相对表面设有多个出气孔,所述背板内部设有空腔,所述进气孔和多个所述出气孔均与所述空腔连通。本实用新型用于进行等离子增强化学气相沉积操作。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 沉积 装置 背板 | ||
【主权项】:
一种等离子体气相沉积装置用背板,所述背板的一个表面设有进气孔,其特征在于:所述背板的另一相对表面设有多个出气孔,所述背板内部设有空腔,所述进气孔和多个所述出气孔均与所述空腔连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的