[实用新型]一种用于高温热探测的陶瓷基座有效

专利信息
申请号: 201320337718.0 申请日: 2013-06-13
公开(公告)号: CN203384610U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 范志明 申请(专利权)人: 常熟市塔帕工业陶瓷有限公司
主分类号: F16M13/02 分类号: F16M13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215517 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于陶瓷技术领域,尤其是涉及一种用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于它包含基座本体、凸出于基座本体前端面的连接体,基座本体两侧近边缘处具有贯穿基座本体前、后端面的固定孔,连接体的前端面上具有向连接体的后端面延伸的安装孔,安装孔并未贯穿连接体的后端面,基座本体的近中央处具有至少一个贯穿基座本体前、后端面的过线孔,过线孔是与安装孔相连通的;基座本体与连接体为一体式结构,基座本体、连接体、固定孔、安装孔、过线孔为一体形成的;所述陶瓷基座的材料为陶瓷。本实用新型具有以下主要有益效果:易制作、成本低、耐酸、碱性腐蚀性能优良、温度变形小、安装方便。
搜索关键词: 一种 用于 温热 探测 陶瓷 基座
【主权项】:
一种用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于它包含基座本体、凸出于基座本体前端面的连接体,基座本体两侧近边缘处具有贯穿基座本体前、后端面的固定孔,连接体的前端面上具有向连接体的后端面延伸的安装孔,安装孔并未贯穿连接体的后端面,基座本体的近中央处具有至少一个贯穿基座本体前、后端面的过线孔,过线孔是与安装孔相连通的;基座本体与连接体为一体式结构,基座本体、连接体、固定孔、安装孔、过线孔为一体形成的;所述陶瓷基座的材料为陶瓷。
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