[实用新型]一种方形陶瓷COB封装结构有效
| 申请号： | 201320339411.4 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN203312364U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方形陶瓷COB封装结构，包括表面电镀亮银的陶瓷基板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述陶瓷基板上的发光晶片，所述陶瓷基板两侧设有两个表面电极，所述发光晶片通过金线连接到所述表面电极，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个陶瓷基板组合形成一个矩形陶瓷整体板。本实用新型所述方形陶瓷COB封装结构，结构简单，具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 陶瓷 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种方形陶瓷COB封装结构，其特征在于：包括表面电镀亮银的陶瓷基板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述陶瓷基板上的发光晶片，所述陶瓷基板两侧设有两个表面电极，所述发光晶片通过金线连接到所述表面电极，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个陶瓷基板组合形成一个矩形陶瓷整体板，所述矩形陶瓷整体板长度为13.5毫米，宽度为13.5毫米。
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