[实用新型]模块建筑上下相邻主模块单元框架柱的连接节点构造有效

专利信息
申请号: 201320343028.6 申请日: 2013-06-14
公开(公告)号: CN203296185U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 陈敖宜;刘军;陈志华;张津奕;王一心;张肇毅;竺理查德;王小盾;赵元祥 申请(专利权)人: 天津市建筑设计院
主分类号: E04B1/58 分类号: E04B1/58;E04B1/98
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李丽萍
地址: 300074 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种模块建筑上下相邻主模块单元框架柱的连接节点构造,包括上模块框架柱、上模块底框架梁、下模块框架柱和下模块顶框架梁,上模块框架柱与下模块框架柱之间采用全熔透焊,上模块框架柱的下端焊接有上隔板,下模块框架柱的上端焊接有顶板和下隔板;上模块框架柱的侧壁上、且位于上隔板的上部或位于上隔板与顶板之间的位置设有焊接工艺孔;焊接工艺孔所在侧壁的外面焊接有封闭钢板,封闭钢板的厚度与上模块框架柱的侧壁厚度相同,封闭钢板与侧壁之间的焊接采用全熔透焊接。本实用新型适用于模块建筑十层至三十层时的高层建筑,具有较强的抗地震作用和抗风荷载作用。
搜索关键词: 模块 建筑 上下 相邻 单元 框架 连接 节点 构造
【主权项】:
一种模块建筑上下相邻主模块单元框架柱的连接节点构造,包括上模块框架柱(2)、上模块底框架梁(4)、下模块框架柱(7)和下模块顶框架梁(6),其特征在于,所述上模块框架柱(2)与所述下模块框架柱(7)之间焊接,所述上模块框架柱(2)的下端焊接有上隔板(31);所述下模块框架柱(7)的上端焊接有顶板(5)和下隔板(32);所述上模块框架柱(2)的侧壁上、且位于所述上隔板(31)的上部或位于上隔板(31)与顶板(5)之间的位置设有焊接工艺孔(1);所述焊接工艺孔(1)在上下框架柱焊接后有封闭钢板。
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