[实用新型]平衡热场分布的超大功率光电器件有效

专利信息
申请号: 201320343584.3 申请日: 2013-06-17
公开(公告)号: CN203521414U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 王玮;蔡勇;张宝顺 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/20;H01L33/64
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种平衡热场分布的超大功率光电器件,包括光电器件芯片,该芯片的外延层包括彼此隔离的若干单胞,该等单胞相互串联或并联,其中至少两个单胞相互并联形成至少一个单胞组,并且该至少一个单胞组还与该等单胞中其余的一个以上单胞和/或一个以上单胞组串联,其中每一单胞组内的所有单胞均排布在一个长宽比接近1的矩形区域内,而且各单胞的间距沿芯片周缘部向中心递增。本实用新型通过前述设计,可使相邻单胞节温保持一致,避免节温较高的单胞成为热斑和热崩,有效提升大功率光电器件的工作性能,并延长其使用寿命,同时还可使芯片中央区域有源区面积相对减少,产生热量减少,且使单胞间热的相互影响减少,从而达成芯片中央与四周热场的平衡分布。
搜索关键词: 平衡 分布 超大 功率 光电 器件
【主权项】:
一种平衡热场分布的超大功率光电器件,包括光电器件芯片,所述芯片的外延层包括彼此隔离的复数个单胞,该复数个单胞相互串联或并联,其特征在于,该复数个单胞中的至少两个单胞相互并联形成至少一个单胞组,并且该至少一个单胞组还与该复数个单胞中其余的一个以上单胞和/或一个以上单胞组串联,其中,每一单胞组内的所有单胞均排布在一个矩形区域内,所述矩形区域的相对较短边与相对较长边的比值大于0.5,但小于或等于1,而且,沿从芯片边缘部指向芯片中心的方向,相邻单胞之间的间距递增。
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