[实用新型]碳晶地暖地砖有效
申请号: | 201320344493.1 | 申请日: | 2013-06-14 |
公开(公告)号: | CN203375522U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 鲍文彪 | 申请(专利权)人: | 杭州暖洋洋科技有限公司 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 王洪新 |
地址: | 311300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及碳晶地暖地砖。所要解决的技术问题是提供的地砖应具有结构简单、安装方便以及成本较低的特点。技术方案是:碳晶地热地砖,包括地砖,其特征在于:所述地砖的背面复合有导电发热片,导电发热片上连接有用于接通电源的引线。 | ||
搜索关键词: | 地砖 | ||
【主权项】:
碳晶地热地砖,包括地砖(1),其特征在于:所述地砖的背面复合有导电发热片(2),导电发热片上连接有用于接通电源的引线(6)。
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