[实用新型]一种霍尔混合集成电路的气密性封装结构有效
| 申请号： | 201320345525.X | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN203553167U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 汪建军;李萍;储建飞 | 申请（专利权）人： | 南京中旭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/488;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供霍尔混合集成电路的气密性封装结构，包括一具有安装槽的陶瓷外壳、封装于所述安装槽内的霍尔元件和CMOS调理电路、以及盖在所述安装槽的外边缘并用于气密性封装所述安装槽的镀金盖板，其中所述霍尔元件通过一金丝与陶瓷外壳连接，所述调理电路通过硅铝丝与陶瓷外売连接,所述陶瓷外売内部布设有印刷导线连接霍尔元件、CMOS调理电路和多个伸出陶瓷外壳之外的管脚。本实用新型所提供封装结构的结构紧凑，体积小（3.8mm×5.4mm×1.7mm）且为传统的单片霍尔集成电路气密性封装外売体积的76%，保证了霍尔混合集成电路气密性封装的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 霍尔 混合 集成电路 气密性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种霍尔混合集成电路的气密性封装结构，其特征在于，包括一具有安装槽的陶瓷外壳、封装于所述安装槽内的霍尔元件和CMOS调理电路、以及盖在所述安装槽的外边缘并用于气密性封装所述安装槽的镀金盖板，其中所述霍尔元件通过一金丝与陶瓷外壳连接，所述调理电路通过硅铝丝与陶瓷外売连接,所述陶瓷外売内部布设有印刷导线连接霍尔元件、CMOS调理电路和多个伸出陶瓷外壳之外的管脚。
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