[实用新型]温度传感器的封装结构和测温探头有效
| 申请号： | 201320346718.7 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203337269U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 孙万红;姚攀;欧阳杰 | 申请（专利权）人： | 长沙高升电子电器科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 410148 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器的封装结构以及测温探头，该封装结构包括第一绝缘导热层和导热连接件，其中第一绝缘导热层包覆于温度传感器外；导热连接件包括第一连接端和第二连接端，导热连接件的第一连接端设有用于与待测点连接的连接端子，导热连接件的第二连接端与第一绝缘导热层相连接。本实用新型可使得待测点与温度传感器之间传热不导电，从而避免待测点上的强电损伤测温设备;并可实现对待测点的温度的直接测量，测温更实时，结果更精确。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 封装 结构 测温 探头 | ||
【主权项】：
一种温度传感器的封装结构，其特征在于，包括： 第一绝缘导热层(1)，包覆于所述温度传感器(3)外；以及 导热连接件(2)，包括第一连接端(201)和第二连接端(204)； 所述导热连接件(2)的第一连接端(201)设有用于与待测点连接的连接端子，所述导热连接件(2)的第二连接端(204)与所述第一绝缘导热层(1)相连接。
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