[实用新型]直立悬空式LED有效
| 申请号： | 201320347745.6 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203351664U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张荣民;田景明 | 申请（专利权）人： | 天津金玛光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300308 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直立悬空式LED，包括其上设置有金道的基板和垂直设置在基板上的LED芯片，所述的LED芯片包括衬底和形成在衬底上的PN结，所述的PN结的P极和N极均靠近LED芯片的一个侧边，导电胶分别将所述的P极和N极与基板上的金道连通并将LED芯片固定在基板之上。本实用新型可实现点胶与固晶一次性完成动作，且在银胶固晶工序之后，已经不需要再打线，完全简化了工序流程，降低加工成本。同时将ＬＥＤ芯片垂直站立在基板的表面，通过银胶与基板导通电流，所以可以从前后两个发光面取得出光，二倍的出光面积，大幅提升出光效率，得到三维出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 直立 悬空 led | ||
【主权项】：
一种直立悬空式LED，其特征在于，包括其上设置有金道的基板和垂直设置在基板上的LED芯片，所述的LED芯片包括衬底和形成在衬底上的PN结，所述的PN结的P极和N极均靠近LED芯片的一个侧边，导电胶分别将所述的P极和N极与基板上的金道连通并将LED芯片固定在基板之上。
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