[实用新型]陶瓷散热结构有效
| 申请号： | 201320349630.0 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203289820U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 赖建勋;林建嘉 | 申请（专利权）人： | 新锐光事业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种陶瓷散热结构应用于电子元件插设于电路板上的散热结构，其特征在于陶瓷散热板具有本体用于紧接着前述电子元件，及至少一插接部设置于本体的侧边，使该陶瓷散热板的插接部插设于前述电路板的孔洞，用于与电路板的接地接点相连接。应用陶瓷散热板散热功率高，可以快速的将作动中电子元件的热能导走，且插接部以接地的方式泄放电磁波，以避免电磁干扰等情形，并有效确保电子元件的运作及性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷散热结构，应用于一电子元件插设于一电路板上的散热结构，其特征在于：一陶瓷散热板，具有一用于紧接着前述电子元件的本体，及设置于该本体的侧边的至少一插接部，该陶瓷散热板的插接部插设于前述电路板的孔洞，与该电路板的接地接点相连接。
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