[实用新型]新型焊接模有效
| 申请号： | 201320352962.4 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203282084U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;薛伟;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种结构简单，降低了芯片在焊接过程中发生旋转的现象，提高了芯片焊接可靠性的新型焊接模。所述焊接模包括上模和下模，所述上、下模呈板状，所述下模表面设有若干用于放置框架组件的容置槽，所述框架组件由多个水平并排设置的若干个框架单元组成；所述容置槽的高度≥所述框架单元的高度；所述上模与下模设有若干对应的气孔；所述上模和下模相适配、且所述上模可拆卸连接在所述下模的表面。本实用新型采用石墨材质制成焊接模，气体通过气孔流通，均匀保护焊点，使得焊点更加稳定、焊接面更加水平、平稳，氮、氢气保护更加均匀，最终起到了降低芯片旋转比例和幅度。本实用新型操作简便，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 焊接 | ||
【主权项】：
新型焊接模，其特征在于，所述焊接模包括上模和下模，所述上、下模呈板状，所述下模表面设有若干用于放置框架组件的容置槽，所述框架组件由多个水平并排设置的若干个框架单元组成；所述容置槽的高度≥所述框架单元的高度；所述上模与下模设有若干对应的气孔；所述上模和下模相适配、且所述上模可拆卸连接在所述下模的表面。
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