[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320353625.7 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203398153U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘万庆 | 申请（专利权）人： | 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215322 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型LED封装结构，包括LED芯片、基板，LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。作为优化基板可以为铜板。在导电块和基板间隙涂有绝缘胶。该封装结构由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，同时在基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，绝缘胶覆盖在导线外部，导电块位于基板两侧，有助于LED芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，其特征在于：所述LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，所述导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。
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