[实用新型]一种带引脚的芯片堆叠结构有效
| 申请号： | 201320353632.7 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203288588U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带引脚的芯片堆叠结构，包括第一芯片与第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。其主要实施技术包含有：将第一芯片和第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。本实用新型通过芯片堆叠，增加存储容量，节省空间，降低成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 芯片 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种带引脚的芯片堆叠结构，包括：一第一芯片，包括第一晶圆，第一花架，第一连接线和塑胶体；以及一第二芯片，堆叠在该第一芯片之上，包括第二晶圆，第二花架，第二连接线和塑胶体；其中，第一连接线是将第一晶圆的R/B 、CE脚对应和第一花架的R/B 、CE脚连接在一起，第一晶圆的R/B2 、CE2和第一花架的R/B2 、CE2不连接，该第一芯片的R/B2、CE2为空脚；第二连接线是将第二晶圆的R/B2 、CE2脚和第二花架的R/B2 、CE2脚连接在一起，第二晶圆的R/B 、CE和第二花架的R/B 、CE不连接，该第二芯片的R/B、CE为空脚；该第一芯片和该第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具，引脚一一对应堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。
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