[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320354863.X | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203398158U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘万庆 | 申请（专利权）人： | 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215322 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶、荧光粉胶层，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽，上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。
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