[实用新型]功率型负温度热敏电阻有效
| 申请号： | 201320356394.5 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203415334U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李晓乐;张世开 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/084;H01C1/14;H01C1/028 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。本实用新型在保证原有产品电性能前提下，降低引脚与PCB板接触处的温度，从而防止PCB板受到产品的影响而降低寿命；而使用坚固的陶瓷外壳，以其更加优异的阻燃防爆特性提升功率型热敏电阻应用的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 温度 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种功率型负温度热敏电阻，包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚，其特征在于：所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装；所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙，所述的空隙处设置绝缘物。
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