[实用新型]一种半导体双面封装结构有效
| 申请号： | 201320357534.0 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203300632U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孙宏伟;王建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其中：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层与所述小岛粘接固定。本实用新型通过增加焊料层，使晶振元件与小岛固定，解决了晶振元件的偏移和外引脚焊点易脱落的不良问题，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 双面 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其特征在于：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层与所述小岛粘接固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润安盛科技有限公司，未经无锡华润安盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320357534.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光伏接线盒
- 下一篇：可用于共晶焊的P型硅器件芯片背面金属化结构
