[实用新型]一种具有石墨烯层的芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种具有石墨烯层的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片（100）、金属凸块（200）和基板（300），芯片（100）通过金属凸块（200）与基板（300）倒装连接，芯片（100）包括正面带有若干个芯片焊盘（111）的芯片本体（110），芯片本体（110）的正面覆盖钝化层（120），钝化层（120）的表面设置石墨烯层（130），石墨烯层（130）的表面设置再钝化层（140），钝化层（120）和再钝化层（140）于芯片焊盘（111）处闭合连接，将石墨烯层（130）绝缘，金属凸块（200）通过设置于再钝化层开口（141）内的金属层（150）固定。本实用新型结构带有石墨烯散热层，有利于降低芯片热点值，从而提升芯片的稳定性，提高半导体封装良率和可靠性。

主权项

一种具有石墨烯层的芯片封装结构，包括芯片（100）、金属凸块（200）和基板（300），所述芯片（100）通过金属凸块（200）与基板（300）倒装连接，所述芯片（100）包括正面带有若干个芯片焊盘（111）的芯片本体（110），所述芯片本体（110）的正面覆盖钝化层（120），所述钝化层（120）于芯片焊盘（111） 处设有钝化层开口（121），其特征在于：还包括石墨烯层（130），所述石墨烯层（130）设置在钝化层（120）的表面，并于芯片焊盘（111） 处设置石墨烯层开口（131），所述石墨烯层（130）的表面设置再钝化层（140），并于芯片焊盘（111）处设置再钝化层开口（141），所述钝化层（120）和再钝化层（140）于芯片焊盘（111）处闭合连接，将石墨烯层（130）绝缘，所述金属凸块（200）通过设置于再钝化层开口（141）内的金属层（150）固定，所述金属层（150）与芯片焊盘（111）连接。