[实用新型]多摄像头模组测试工装有效
| 申请号： | 201320360835.9 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203327181U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 闫玮;陶晔 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N17/00 | 分类号： | H04N17/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多摄像头模组测试工装，包括测试头板、FPGA测试工装主板和PC端，所述测试头板包括多颗摄像头模组和与每颗摄像头模组连接的信号选通控制模块，所述信号选通控制模块与所述FPGA测试工装主板连接，所述PC端与所述FPGA测试工装主板连接。本实用新型能够一次同时校准多颗模组，提高生产效率，节省FPGA测试工装主板的数量与成本。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 测试 工装 | ||
【主权项】：
一种多摄像头模组测试工装，其特征在于，包括：测试头板、FPGA测试工装主板和PC端，所述测试头板包括多颗摄像头模组和与每颗摄像头模组连接的信号选通控制模块，所述信号选通控制模块与所述FPGA测试工装主板连接；所述PC端与所述FPGA测试工装主板连接。
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