[实用新型]一种整流模块有效
申请号: | 201320361191.5 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN203325902U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 范涛 | 申请(专利权)人: | 浙江固驰电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/48 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 柯利进 |
地址: | 321402 浙江省丽水市缙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种整流模块,包括设于底板上的陶瓷覆铜板,和设于陶瓷覆铜板上按整流电路连接的引出电极、连桥和二极管芯片,其特征是:所述引出电极的底部中间均开为槽孔,且引出电极的底部末端均为连体。本实用新型的引出电极末端焊接面高度均衡,焊接效果好,产品一致性和可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流 模块 | ||
【主权项】:
一种整流模块,包括设于底板上的陶瓷覆铜板,和设于陶瓷覆铜板上按整流电路连接的引出电极、连桥和二极管芯片,其特征是:所述引出电极的底部中间均开为槽孔,且引出电极的底部末端均为连体。
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