[实用新型]贴剂打孔设备有效

专利信息
申请号: 201320362844.1 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN203391027U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 任建华 申请(专利权)人: 四川厚生天佐药业有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 许泽伟
地址: 611130 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种贴剂打孔设备,尤其是一种用于要药品生产流水线的贴剂打孔设备。本实用新型提供了一种可以避免打孔过程中贴剂拉伸变形并且使打孔形状规则的贴剂打孔设备,包括上模板、下模板、打孔针,所述打孔针与上模板固定连接,所述下模板具有圆孔,所述圆孔的位置与上模板打孔针位置一一对应,其中打孔针为中空结构并且打孔针的底壁为朝打孔针内部倾斜的斜面,由于打孔针为中空结构并且打孔针的底壁为朝打孔针内部倾斜的斜面,减小的打孔过程中产生的阻力,避免了贴剂拉伸变形,使打孔形状更加规则。
搜索关键词: 打孔 设备
【主权项】:
贴剂打孔设备,包括上模板(2)、下模板(6)、打孔针(3),所述上模板(2)与下模板(6)平行,所述打孔针(3)与上模板(2)固定连接,所述下模板(6)具有圆孔(5),所述圆孔(5)的位置与上模板(2)打孔针(3)位置一一对应,其特征在于:所述打孔针(3)长度方向开有通孔(7)。
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