[实用新型]LED的金属料带及具有金属料带的LED基座结构有效

专利信息
申请号: 201320363068.7 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN203456499U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 黄惠玉 申请(专利权)人: 单井精密工业(昆山)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 朱振德
地址: 215314 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种LED的金属料带及具有金属料带的LED基座结构,包括:一料带本体以及至少一补强肋组,该料带本体具有一侧且界定有与该一侧平行的一参考轴,料带本体包含至少一导线架列,导线架列包含彼此间隔且中心点皆落在参考轴上的多数导线架,任意相邻二导线架之间开设有一切孔,每一切孔具有分别位于参考轴的相对两侧的二孔壁;该补强肋组包含多数补强肋,各个补强肋连接于任意多数导线架与任多数导线架之间的切孔内,且连接于切孔内的二孔壁之间。以此,以补强金属料带每一导线架列的结构强度而不易于变形,进而避免导线架自金属料带脱落。
搜索关键词: led 金属 具有 基座 结构
【主权项】:
1.一种LED的金属料带,其特征在于,包括:一料带本体,具有一侧且有与该一侧平行的一参考轴,该料带本体包含至少一导线架列,该导线架列包含彼此间隔且中心点皆落在该参考轴上的多个导线架,任意相邻的二该导线架之间开设有一切孔,每一该切孔具有分别位于该参考轴的相对两侧的二个孔壁;以及至少一补强肋组,包含多个补强肋,各该补强肋连接于任意多个该导线架与任意多个该导线架之间的该切孔内,且连接于该切孔内的该二个孔壁之间。
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