[实用新型]芯片载体连接器有效
| 申请号： | 201320365191.2 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203300929U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李建超 | 申请（专利权）人： | 李建超 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种电连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片。芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。本实用新型可保持芯片载体和弹簧接触件之间的足够的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 载体 连接器 | ||
【主权项】：
一种芯片载体连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片，其特征是：芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李建超，未经李建超许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320365191.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：换向器排片用的塑料芯结构
- 下一篇：直通式网络连接器
