[实用新型]一种移动终端有效
| 申请号： | 201320367001.0 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203406911U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯安明;刘海清 | 申请（专利权）人： | TCL通讯（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 315100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种移动终端，包括：由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体，及设置在所述移动终端壳体内的主板，在所述后壳上开设有一通孔；以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签；并在所述防水标签正上方，设置有与所述通孔过盈配合的密封塞。采用本实用新型其可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配，采用硅胶塞保护防水标签，实现主板上的防水标签不可见并不受P2i影响，并且装配更简单，提高了装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种移动终端，包括：由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体，及设置在所述移动终端壳体内的主板，其特征在于，在所述后壳上开设有一通孔；以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签；并在所述防水标签正上方，设置有与所述通孔过盈配合的密封塞；其中，所述通孔内开设有一圈过渡台阶，所述密封塞外缘设置有与所述通孔的过渡台阶适配密封连接的凸面；由于采用在移动终端的后壳开有通孔，将防水标签从通孔位置装到主板上，实现主板上防水标签不可见。
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