[实用新型]一种自带LED驱动IC的贴片LED有效

专利信息
申请号: 201320367052.3 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN203377252U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 阮乃明 申请(专利权)人: 东莞勤上光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/16
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 马腾飞
地址: 523565 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉一种自带LED驱动IC的贴片LED,包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片,LED支架的顶面设置有容纳凹槽,在容纳凹槽内设置有基板,正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内,还包括有LED驱动IC,所述LED驱动IC和LED芯片均设于基板上,且LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接,LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接;LED驱动IC和LED芯片封装于容纳凹槽内。在使用时,贴片LED直接连通外部电源,LED驱动IC控制LED芯片的电流以及LED芯片的发光强度,实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化。
搜索关键词: 一种 led 驱动 ic
【主权项】:
一种自带LED驱动IC的贴片LED,包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片,所述LED支架的顶面设置有容纳凹槽,所述容纳凹槽内设置有基板,所述正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内,其特征在于:还包括有LED驱动IC,所述LED驱动IC 和LED芯片均设于基板上,且所述LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接,所述LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接;所述LED驱动IC 和LED芯片通过LED封装胶封装于容纳凹槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞勤上光电股份有限公司,未经东莞勤上光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320367052.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top