[实用新型]一种自带LED驱动IC的贴片LED有效
申请号: | 201320367052.3 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN203377252U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 阮乃明 | 申请(专利权)人: | 东莞勤上光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/16 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 马腾飞 |
地址: | 523565 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉一种自带LED驱动IC的贴片LED,包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片,LED支架的顶面设置有容纳凹槽,在容纳凹槽内设置有基板,正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内,还包括有LED驱动IC,所述LED驱动IC和LED芯片均设于基板上,且LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接,LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接;LED驱动IC和LED芯片封装于容纳凹槽内。在使用时,贴片LED直接连通外部电源,LED驱动IC控制LED芯片的电流以及LED芯片的发光强度,实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 驱动 ic | ||
【主权项】:
一种自带LED驱动IC的贴片LED,包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片,所述LED支架的顶面设置有容纳凹槽,所述容纳凹槽内设置有基板,所述正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内,其特征在于:还包括有LED驱动IC,所述LED驱动IC 和LED芯片均设于基板上,且所述LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接,所述LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接;所述LED驱动IC 和LED芯片通过LED封装胶封装于容纳凹槽内。
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