[实用新型]电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统有效
| 申请号： | 201320369689.6 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN203416495U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈夏新 | 申请（专利权）人： | 陈夏新 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 317511 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，包括线路板、贴装在线路板上的电子功率元器件和导热柱模块，线路板上设置通孔，根据当前开设通孔的大小来选择者1或多个导热柱模块贯穿其内，并且该些导热柱模块的一端与1个或多个电子功率元器件的底平面直接或通过绝缘体进行面接触，另一端与壳体直接设置或通过固定装置直接连接；形成从电子功率元器件到导热柱模块、再从导热柱模块到壳体，由壳体将热量排出的导热通道。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 功率 元器件 线路板 导热 系统 | ||
【主权项】：
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统，其特征在于：包括线路板、贴装在线路板上的电子功率元器件和导热柱模块，线路板上设置通孔，根据当前开设通孔的大小来选择一个或多个导热柱模块贯穿其内，并且该些导热柱模块的一端与一个或多个电子功率元器件的底平面直接或通过绝缘体进行面接触，另一端与壳体直接设置或通过固定装置直接连接；形成从电子功率元器件到导热柱模块、再从导热柱模块到壳体，由壳体将热量排出的导热通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈夏新，未经陈夏新许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320369689.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种过滤筛
- 下一篇：一种香水瓶盖的上胶装置
