[实用新型]一种大功耗芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320372543.7 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203351588U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陆春荣;胡立栋;金若虚;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功耗芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；基板的内部为基材，基板表面为刻蚀好的金属线路层，所述金属线路层上还涂覆有阻焊层；芯片，配置于所述基板的顶面上；在芯片的正下方、基板的阻焊层上设有多个绿油开窗，所述绿油开窗区域暴露的金属线路层直接与芯片接触；设于基板上的多个过孔，设于芯片下方；多个散热锡球，配置于基板的底面，所述散热锡球焊接于PCB板；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。本实用新型有着较低工艺复杂度及可观的成本对比优势，与现有的主流键合塑封封装技术相比，对于大功耗封装芯片的散热效果更好，能够显著降低芯片表面结温温差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功耗芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；基板的内部为基材，基板表面为刻蚀好的金属线路层，所述金属线路层上还涂覆有阻焊层；芯片，配置于所述基板的顶面上；在芯片的正下方、基板的阻焊层上设有多个绿油开窗，所述绿油开窗区域暴露的金属线路层直接与芯片接触；设于基板上的多个过孔，设于芯片下方；多个散热锡球，配置于基板的底面，所述散热锡球焊接于PCB板；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
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