[实用新型]相机模组有效
| 申请号： | 201320372961.6 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203522865U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 栾静恩;李建华 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司;意法半导体制造（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美;周惠来 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可回焊相机模组，其特征在于，包括：镜座；图像传感器衬底；成像透镜单元；多个导电连接件；穿硅通孔以及镜筒，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模组 | ||
【主权项】：
一种可回焊相机模组，其特征在于，包括： 镜座，所述镜座为中空柱体，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积； 图像传感器衬底，置于所述镜座内设有所述第一开口端的一侧，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙以将所述图像传感器衬底固定在所述镜座内； 成像透镜单元，置于所述图像传感器衬底的与所述第一开口端相异的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，黏胶填满在所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙以将所述成像透镜单元固定在所述图像传感器衬底与所述第一开口端相异的一侧； 多个导电连接件，置于所述图像传感器衬底连接所述第一开口端一侧并被所述第一开口端包围，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件； 穿硅通孔，所述穿硅通孔延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件；以及 镜筒，所述镜筒为中空柱体并设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。
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