[实用新型]一种绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201320374084.6 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN203377254U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 应园 申请(专利权)人: 宁波协源光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/32
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 宋缨;孙健
地址: 315327 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构,包括支架和双电极绿光芯片,所述支架包括碗杯和杯壁;所述碗杯呈条状长方体结构;所述杯壁的纵截面为三角形,并位于碗杯的边缘,所述杯壁的杯口呈圆弧矩形;所述碗杯上安装有所述双电极绿光芯片,所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连;所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。本实用新型能够提高发光亮度且降低成本。
搜索关键词: 一种 芯片 荧光粉 条状 高光通 led 封装 结构
【主权项】:
一种绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构,包括支架(1)和双电极绿光芯片(2),其特征在于,所述支架(1)包括碗杯(11)和杯壁(12);所述碗杯(11)呈条状长方体结构,所述杯壁(12)的纵截面为三角形,并位于碗杯(11)的边缘,所述杯壁(12)的杯口呈圆弧矩形;所述碗杯(11)上安装有所述双电极绿光芯片(2),所述双电极绿光芯片(2)通过两根导线(3)与碗杯(11)上的电极相连;所述双电极绿光芯片(2)周围固化有红色荧光粉胶体层(4)。
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