[实用新型]微波组件新型组合气密性结构

摘要

本实用新型涉及一种微波组件新型组合气密性结构，包括盒体，所述盒体中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板，位于盒体的顶部安装有围框，所述围框上部安装盖板，位于盒体内部形成密封腔体。本实用新型结构合理，制作简便，通过选用铝硅材料作为结构件盒体的主体材料。铝硅材料的特性是：低的热膨胀率、轻质、高导热性、优秀的导电屏蔽参数、高刚度、优秀的热机械稳定性、致密等优点；其次选用可伐材料的围框、可伐材料的盖板作为气密封装结构。可伐材料的特性是：低的热膨胀率，良好的机械加工性及优秀的气密封装性能，且能满足多次开盖维修；另外整体结构材料膨胀系数相当，组合焊接可靠性高，简单易实现的优点。

主权项

一种微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：包括盒体（3），所述盒体（3）中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板（4），位于盒体（3）的顶部安装有围框（2），所述围框（2）上部安装盖板（1），位于盒体（3）内部形成密封腔体。