[实用新型]全包围型非连接式耐热电子标签

摘要

本实用新型公开了一种全包围型非连接式耐热电子标签，其中，芯片设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，其中段呈“O”形全包围于螺旋形天线的外周，其两端交叉后分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形天线与通信天线之间通过电磁耦合无线连接，耐热覆盖层将基片的正面、芯片、螺旋形天线和通信天线全部覆盖，耐热片安装于基片的背面，耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。本实用新型通过增加螺旋形天线使芯片与通信天线之间形成非连接式结构，降低部件加工精度和连接稳定度要求，提高了生产效率；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其耐热性能好，延长了电子标签的寿命。

主权项

一种全包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线、耐热片和耐热覆盖层，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“O”形全包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端交叉后分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热覆盖层将所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天线和所述通信天线全部覆盖，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。