[实用新型]一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置有效
| 申请号： | 201320378332.4 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203479922U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 胡红清;张慧杰;孟庆斌;李永峰 | 申请（专利权）人： | 天津三星电机有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300210 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。将贴片陶瓷电容焊接在PCB板上再进行测量，可以有效模拟其使用环境和装配检测环境，提高检测结果的有效性，同时利用推拉力计对贴片陶瓷电容进行施力，能实现压力的可控可读便于测量，提高使用便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 压力 陶瓷 电容 容量 特性 影响 装置 | ||
【主权项】：
一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，其特征在于，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。
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