[实用新型]取晶机有效
| 申请号： | 201320379324.1 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203339122U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱玉萍;岑刚 | 申请（专利权）人： | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;黄燕石 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种取晶机，包括取晶臂、垂直驱动装置和旋转驱动装置，所述垂直驱动装置驱动所述取晶臂上下运动，所述旋转驱动装置驱动所述取晶臂转动，所述旋转驱动装置设置在所述垂直驱动装置的下方，所述取晶臂设置在所述旋转驱动装置的下方，所述取晶臂通过一个长轴连接至所述垂直驱动装置，所述长轴的中间穿过所述旋转驱动装置的中空转轴。本实用新型的垂直驱动装置和旋转驱动装置布置在同一直线上，节省空间，旋转驱动装置通过中空伺服电机对取晶臂提供旋转动力，与垂直驱动装置互不相涉。 | ||
| 搜索关键词： | 取晶机 | ||
【主权项】：
一种取晶机，包括取晶臂、垂直驱动装置和旋转驱动装置，所述垂直驱动装置驱动所述取晶臂上下运动，所述旋转驱动装置驱动所述取晶臂转动，其特征在于：所述旋转驱动装置设置在所述垂直驱动装置的下方，所述取晶臂设置在所述旋转驱动装置的下方，所述取晶臂通过一个长轴连接至所述垂直驱动装置，所述长轴的中间穿过所述旋转驱动装置的中空转轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
