[实用新型]一种LED封装灯具有效
| 申请号： | 201320384671.3 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203384692U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H01L33/56;F21V5/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装灯具，一种LED封装灯具，包括基体(1)、光学透镜(3)、LED芯片(4)，其特征在于：所述LED芯片连接于基体座，LED芯片上设置硅胶层(2)，硅胶层完全覆盖LED芯片，所述硅胶层(2)外覆有透镜(5)，所述透镜(5)为高折射率陶瓷光学透镜，其折射率大于1.5，硅胶层为高折射率性硅胶，其折射率大于1.4，光学透镜(3)是高折射率光学透镜，其折射率大于1.4，本实用新型提供一种新型LED封装灯具，在封装技术上进行改进，使LED芯片产生的光路增加折射率，从而提高LED的出光效率，提高了显示质量，更提通光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装灯具，包括基体(1)、光学透镜(3)、LED芯片(4)，其特征在于：所述LED芯片连接于基体座，LED芯片上设置硅胶层(2)，硅胶层完全覆盖LED芯片，所述硅胶层(2)外覆有透镜(5)。
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