[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320384714.8 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203386793U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉，凹槽(3)内壁涂有反光层，凹槽深度为2.0mm-3.0mm之间，所述芯片(3)荧光胶粉的厚度在1.5mm-1.8mm之间。本实用新型结构简单，成本低廉，并且通过凹槽达到最优的反射效果，凹槽下的光学透镜可对LED封装结构的光角度进行调整，扩大发光面，从而达到最佳发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基体(1)其特征在于：所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉。
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