[实用新型]一种倒装芯片焊接检测控制系统有效
| 申请号： | 201320385264.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203304735U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张树林 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 韩敏 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装芯片焊接检测控制系统，包括直线电机、高度检测装置、焊接设备控制系统、报警装置；所述焊接设备控制系统与所述直线电机电连接；所述高度检测装置与所述报警装置电连接；所述高度检测装置置于所述直线电机上；所述高度检测装置与所述焊接设备控制系统电连接。本实用新型的有益效果是在反向焊接中可以实时检测芯片的焊接质量，提高生产效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 焊接 检测 控制系统 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片焊接检测控制系统，其特征在于：包括直线电机、高度检测装置、焊接设备控制系统、报警装置；所述焊接设备控制系统与所述直线电机电连接；所述高度检测装置与所述报警装置电连接；所述高度检测装置置于所述直线电机上；所述高度检测装置与所述焊接设备控制系统电连接。
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