[实用新型]新型的微流控芯片

摘要

本实用新型适用于集成芯片领域，提供了一种新型的微流控芯片，包括叠置的第一层、第二层以及第三层。第二层为双面粘附薄膜，其设置于第一层与第三层之间，且将第一层与第三层粘贴固定。双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构。该新型的微流控芯片采用了三层的空间结构，在第二层的双面粘附薄膜层上刻蚀微结构，操作简单、生产效率高。此外，相对于传统芯片的加工工艺，该芯片的生产无须采用昂贵的光刻机，大大地降低了生产门槛以及生产成本。并且，该芯片的生产没有光辐射，无需光刻胶、显影液等化学试剂，较为环保，不会危害实验员的身体。

主权项

一种新型的微流控芯片，其特征在于，包括叠置的第一层、第二层以及第三层，所述的第二层为双面粘附薄膜，其设置于所述第一层与第三层之间，且将所述的第一层与第三层粘贴固定；所述的双面粘附薄膜上集成有微流控芯片所需的微结构；所述的微结构包括有依次相连的微储液器、连接器、窗口及微管道。