[实用新型]半导体器件高温性能的测试和分选装置有效
| 申请号： | 201320390760.9 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203343091U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 杨林;严向阳;陈祺 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件的测试技术领域，特别是半导体器件高温性能的测试和分选装置，包括保温系统、器件输送管道、器件测试系统和分选系统，保温系统包括保温箱，在保温箱内顺序设置升温舱、保温舱、降温舱；器件输送管道从保温箱的入口进入升温舱、保温舱和降温舱后，从保温箱出口穿出，在输送管道通过保温箱的入口、出口和通过各个舱室的关口分别设置舱门；半导体器件顺序放置在输送管道内，器件的引脚从输送管道侧面的开口伸出；器件测试系统包括对器件的引脚实现电接触的测试爪机构和设置在保温箱外的器件性能测试仪。本实用新型能有效实现产品百分之百的连续检测，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 高温 性能 测试 分选 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件高温性能的测试和分选装置，其特征是，包括保温系统、器件输送管道、器件测试系统和分选系统，所述的保温系统包括保温箱（1），在保温箱内顺序设置升温舱（1.1）、保温舱（1.2）、降温舱（1.3）；所述的器件输送管道（2）从保温箱的入口进入升温舱、保温舱和降温舱后，从保温箱出口穿出，在输送管道通过保温箱的入口、出口和通过各个舱室的关口分别设置舱门（3）；所述的半导体器件（4）顺序放置在输送管道内，器件的引脚（4.1）从输送管道侧面的开口伸出；所述的器件测试系统包括对器件的引脚实现电接触的测试爪机构（5）和设置在保温箱外的器件性能测试仪（6）。
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