[实用新型]堆栈式固态电解电容器封装结构

摘要

一种堆栈式固态电解电容器封装结构，其包括：电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括多个依序堆栈的电容器。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。封装体的上表面具有一封装长度、一封装宽度及一由封装长度与封装宽度相乘所得到的有效封装面积。封装体的封装宽度占封装体的封装长度的百分比介于85%至95%之间。导电单元包括一电性连接于电容器的正极部的第一导电端子及一电性连接于电容器的负极部的第二导电端子。第一导电端子的其中一部分与第二导电端子的其中一部分被包覆在封装体内，且第一导电端子的另外一部分与第二导电端子的另外一部分裸露在封装体外。

主权项

一种堆栈式固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括多个依序堆栈且彼此电性连接的电容器，其中每一个所述电容器具有至少一正极部及至少一负极部；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体的上表面具有一封装长度、一封装宽度及一由所述封装长度与所述封装宽度相乘所得到的有效封装面积，且所述封装体的所述封装宽度占所述封装体的所述封装长度的百分比介于85%至95%之间；以及一导电单元，其包括至少一电性连接于所述电容器的所述至少一正极部的第一导电端子及至少一电性连接于所述电容器的所述至少一负极部的第二导电端子，其中所述至少一第一导电端子与所述至少一第二导电端子彼此分离，所述至少一第一导电端子具有一接触所述电容器的所述至少一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述至少一第二导电端子具有一接触所述电容器的所述至少一负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。