[实用新型]电路板阻焊双面印刷装置有效
| 申请号： | 201320395043.5 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203766221U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;李春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/16 | 分类号： | B41F15/16;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板阻焊双面印刷装置，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到。本实用新型适用于较软材质的电路板阻焊双面印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 双面 印刷 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到，其中，所述开口区域两侧的支撑位分别具有朝向所述开口区域延伸的三角形延伸部。
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